公告稱，華正新材根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，為進(jìn)一步布局IC封裝載板電子材料，豐富公司產(chǎn)品系列，提升技術(shù)能力，華正新材擬與電子材料院共同出資設(shè)立合資公司，開展CBF積層絕緣膜（可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如FC-BGA高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場景的關(guān)鍵封裝材料）項目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。合資公司的注冊資本為8,000萬元人民幣，其中公司以貨幣方式出資5,200萬元人民幣，占合資公司注冊資本的65%，電子材料院以其所有的5項發(fā)明專利出資，作價2,800萬元人民幣，占合資公司注冊資本的35%。
華正新材在公告中表示，本次就華正新材與電子材料院共同投資設(shè)立合資公司，可以充分發(fā)揮甲乙雙方各自優(yōu)勢，通過優(yōu)勢互補(bǔ)發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，對應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域的電子材料進(jìn)行研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，提升公司在IC封裝載板材料領(lǐng)域的市場競爭力。
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華正新材，成立于2003年，公司位于浙江杭州，是華立集團(tuán)的控股成員企業(yè)，2017年1月，華正新材在上海證券交易所上市，主要從事覆銅板、復(fù)合材料和鋰電池軟包用鋁塑膜等產(chǎn)品的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通訊、數(shù)據(jù)交換、新能源汽車、智慧家電、醫(yī)療設(shè)備、軌道交通、綠色物流等領(lǐng)域。公司已擁有“國家技術(shù)中心”、“浙江省級博士后工作站”等稱號。華正新材自上市后業(yè)績良好，公司快速發(fā)展，營業(yè)收入從2017年15.13億元增長到2021年的36.20億元，年復(fù)合增長率為24%。 CBF積層絕緣膜是先進(jìn)封裝領(lǐng)域，特別是CPU和GPU芯片封裝的重要原材料，目前日企的市占率約為96%，處于絕對壟斷的地位。而國內(nèi)的芯片封裝產(chǎn)業(yè)正處于快速爆發(fā)階段，國內(nèi)亟需幾家成規(guī)模的CBF供應(yīng)商。此次合作的達(dá)成，意味著公司將深耕 IC載板材料，將進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品系列，提升技術(shù)能力，拓展客戶群體，穩(wěn)固行業(yè)地位。 CBF項目是華正新材與中科院深圳先進(jìn)院、電子材料院合作的起點(diǎn)。未來，希望能進(jìn)行多產(chǎn)業(yè)、多項目的合作，實(shí)現(xiàn)共贏。 by 郭江程 根據(jù)Prismark預(yù)測，全球載板的市場容量在2020年-2025年將實(shí)現(xiàn)13.9%的復(fù)合增長率，到2025年市場容量將達(dá)到195億美元。中國IC封裝載板產(chǎn)業(yè)在未來也將保持較快的增長速度，可用于FC-BGA等IC封裝載板的積層絕緣膜市場需求持續(xù)增長。本次對外投資的目的是公司根據(jù)戰(zhàn)略規(guī)劃，進(jìn)一步布局IC封裝載板電子材料，豐富產(chǎn)品系列，提升技術(shù)能力。